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Pasta térmica Arctic Céramique ™ 2, tubo de 2.7 gr
Compuesto térmico Tri-Lineal de cerámica
El compuesto térmico de alta densidad, de base cerámica, diseñado específicamente para los CPUs modernos de alta potencia y disipadores de calor de alto rendimiento o soluciones de refrigeración por líquido.
Características:
Mezcla térmica Tri-Lineal de cerámica.
Al igual que su original antecesora Céramique, la pasta térmica Céramique 2 sólo utiliza materiales de composición cerámica por lo que no es ni conductora de la electricidad ni tampoco capacitiva, esa es la belleza de su creación. La mezcla de material de triple fórmula de óxido de aluminio, óxido de cinc y nitruro de boro, permite la película de unión más delgada posible entre los procesadores modernos, disipadores de calor y electrónica. Partículas de tamaño ultra microscópicas y las nuevas técnicas de mezcla de ultra- alto rendimiento, máximizan el alto desempeño de la pasta Céramique 2 y ayudan a mantener una suspensión homogénea estable. Esta exclusiva combinación proporciona un rendimiento superior a la mayoría de los compuestos a base de metal.
Mezcla Polisintética en suspensión
Una nueva mezcla de aceites, una mejora en las propiedades de contacto térmico y una mayor desaglomeración de partículas, así como la dispersión y la densidad mejoran de manera drámatica el desempeño y la estabilidad general de nuestra pasta Céramique 2. La tercera generación de fluido polisintético en suspensión, combina aceites sintéticos avanzados para maximizar la humectación y la estabilidad al tiempo que permite una mayor densidad de cargas térmica conductora.
Estabilidad absoluta.
Céramique 2 no se separará, no se correrá, no se apelmaza, ni se escurre.
Un perfecto Aislante Eléctrico.
Céramique 2 no contiene ningún metal u otros materiales conductores de la electricidad. Es un aislante eléctrico puro, eléctricamente neutro, y sin efecto capacitivo .
Desempeño.
Logra eficazmente de 2°C a 10°C menos en la temperatura en el núcleo de cualquier CPU a plena carga, logrando lo que ningun compuestos térmicos estándar o almohadillas térmicas puede siquiera acercarse, midiendo la temperatura del CPU con un diodo térmico calibrado e incrustado en el núcleo.
Innovador Aplicador.
La cantidad de pasta que queda en la jeringa de 2.7 gr es fácil de determinar observando la profundidad que va logrando el embolo de la jeringa al momento de ser aplicada..
Fácil limpieza.
Cerámique 2 se pueden limpiar fácilmente de cualquier CPU y/o disipador. Es recomendable usar nuestro compuesto ArctiClean para garantizar el mejor de los tratamientos de limpieza y purificación previos a la aplicación de nuestra pasta térmica.
Normativas.
Cumple la RoHS
Y PcDeacitec la tiene para usted CON EL STOCK MÁS GRANDE EN TODO MÉXICO, y listas para envío o entrega al mejor precio del mercado, nosotros tenemos lo mejor con nuestra líneas de las más prestigiadas marcas de sistemas de enfriamiento y mooding, visítenos y se convencerá, así de fácil!!
Recordatorio importante:
Debido a la forma y el tamaño de las partículasde las partículas en la Céramique 2, se necesitará un mínimo de 25 hrs. y varios cíclos térmicos completos para lograr el máximo desempeño de conducción térmica de las partículas que componen la pasta y para que el acoplamiento Disipador de Calor/CPU pueda alcanzar una máxima conductividad. (Este período será mayor en un sistema sin ventilador en el disipador de calor o con un ventilador de baja velocidad.) En los sistemas de medición de temperatura central internos reales a través de diodo interno en el CPU, la temperatura que se mide a menudo presenta caídas que van de los 2°C a los 5°C durante este período de acentamiento o de "Break-in". Este "Break-in" ocurrirá durante el uso normal del equipo, siempre y cuando la computadora se apague de vez en cuando y la interfaz se deje enfriar a temperatura ambiente. Una vez que el "Break-in" se haya completado, el equipo puede permanecer encendido permanentemente si así lo desea.
NOTA IMPORTANTE:
En este producto la venta es final, no se aceptan cambios ni devoluciones, favor de revisar perfectamente el producto que requiere antes de su compra. Gracias
EL MEJOR PRECIO DE VENTA DIRECTA CON NOSOTROS
Modelo: 770322
Particulares:
Especificaciones Técnicas:
Tamaño promedio de la particula:
Límites de temperatura:
Área de cobertura:
FICHA TÉCNICA DEL FABRICANTE:
GARANTÍA
Producto completamente nuevo y original de U.S.A.
NOTA IMPORTANTE:
En este producto la venta es final, no se aceptan cambios ni devoluciones, favor de revisar perfectamente el producto que requiere antes de su compra. Gracias
* Métodos de aplicación en CPU Intel ® * Métodos de aplicación en CPU AMD ® ** Unicamente en idioma Inglés. |
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Hay solamente 4 métodos de aplicación que sugerimos actualmente para CPUs Intel®. Revise a continuación la lista con encabezados en AZUL hasta encontrar el modelo deseado. De click en el link del lado derecho para ir a la información. Para los CPUs AMD® hay solamente 2 métodos, localice la respectiva información en los encabezados en color VERDE al terminar la información para Intel®. |
4th Generation Intel® Core™ Processor Family Haswell
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Application Method:
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Core™ i7 Processors
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Core™ i5 Processors | Vertical Line |
Core™ i3 Processors | Vertical Line |
3rd Generation Intel® Core™ Processor Family Ivy Bridge
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Application Method:
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Core™ i7 Processors
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Core™ i5 Processors
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Core™ i3 Processors
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Vertical Line |
2nd Generation Intel® Core™ Processor Family Sandy Bridge
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Application Method:
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Core™ i7 Processor Extreme Edition
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Core™ i7 Processors
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Core™ i7 Mobile/Lap Top Processors
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Core™ i5 Processors
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Core™ i5 Mobile/Lap Top Processors
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Core™ i3 Processors
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Core™ i3 Mobile/Lap Top Processors
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Previous Generation Intel® Core™ Processor Family
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Application Method:
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Core™ i7 Processor Extreme Editions
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Core™ i7 Processors
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Core™ i7 Mobile/Lap Top Processors Processors
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Core™ i5 Processors
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Core™ i5 Mobile/Lap Top Processors Processors
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Core™ i3 Processors
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Core™ i3 Mobile/Lap Top Processors Processors
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Core™2 Quad Extreme Processors
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Core™2 Quad Extreme Mobile/Lap Top Processors
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Core™2 Quad Processors
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Core™2 Quad Mobile/Lap Top Processors
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Core™2 Duo Processors
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Core™2 Duo Mobile/Lap Top Processors
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Intel® Pentium® Processor Family
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Application Method:
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Pentium® Dual Core Processor
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Pentium® Single Core Processor
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Pentium® D Dual Core Processor (Legacy)
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Pentium® M Mobile/Lap Top Processors (Legacy)
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Pentium® 4 Processor (Legacy)
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Pentium® 4 Mobile/Lap Top Processors (Legacy)
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Intel® Celeron® Processor Family
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Application Method:
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Celeron® Dual Core Processor
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Celeron® Single Core Processor
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Celeron® Mobile/Lap Top Processors
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Celeron® D (Desktop) Processor (Legacy)
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Celeron® M Mobile/Lap Top Processor (Legacy)
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Intel® Xeon® Processor Family
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Application Method:
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Xeon® Series: E7: 8800, 4800 and 2800
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Xeon® Series: E3: 1200, L3406
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Xeon® Series: 5500, 5600, 5250, 5100, 5000, 3500 and 3000
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Xeon® Series: 7500, 7000, 6500, 5400 and 5300
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Xeon® Mobile/Lap Top Processors
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Xeon® Server Processor Without a Metal Cap (All Xeon Families)
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Xeon® Series: 9000
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Xeon® Processor With Metal Cap (Legacy)
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AMD® Desktop Processors
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Application Method:
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FX 8-Core CPU With a Metal Cap | Middle Dot |
FX 6-Core CPU With a Metal Cap | Middle Dot |
FX 4-Core CPU With a Metal Cap | Middle Dot |
E2-Series, Dual-Core APU With a Metal Cap | Middle Dot |
A4-Series, Dual-Core APU With a Metal Cap | Middle Dot |
A6-Series, Quad-Core APU With a Metal Cap | Middle Dot |
A8-Series, Quad-Core APU With a Metal Cap | Middle Dot |
Athlon™ II x2 With a Metal Cap | Middle Dot |
Athlon™ II x3 With a Metal Cap | Middle Dot |
Athlon™ II x4 With a Metal Cap | Middle Dot |
Athlon™ X2 Dual-Core With a Metal Cap | Middle Dot |
Athlon™ With a Metal Cap | Middle Dot |
Phenom™ II x2 With a Metal Cap | Middle Dot |
Phenom™ II X3 With a Metal Cap | Middle Dot |
Phenom™ II X4 With a Metal Cap | Middle Dot |
Phenom™ II X6 With a Metal Cap | Middle Dot |
Phenom™ x3 With a Metal Cap | Middle Dot |
Phenom™ x4 With a Metal Cap | Middle Dot |
Sempron™ With a Metal Cap | Middle Dot |
Single Core With a Metal Cap (AMD® Legacy) | Middle Dot |
AMD® Laptop or Notebook Processors
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Application Method:
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E2-Series, Dual-Core APU Without a Metal Cap | Surface Spread |
A4-Series, Dual-Core APU Without a Metal Cap | Surface Spread |
A6-Series, Quad-Core APU Without a Metal Cap | Surface Spread |
A8-Series, Quad-Core APU Without a Metal Cap | Surface Spread |
Athlon™ Neo Without a Metal Cap | Surface Spread |
Athlon™ X2 Without a Metal Cap | Surface Spread |
Turion™ X2 Ultra Without a Metal Cap | Surface Spread |
Turion™ X2 Neo Without a Metal Cap | Surface Spread |
Sempron™ Without a Metal Cap | Surface Spread |
Single Core Without a Metal Cap (AMD® Legacy) | Surface Spread |
AMD® Server Processors
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Application Method:
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Opteron™ Singe-Core With Metal Cap | Middle Dot |
Opteron™ Dual-Core With Metal Cap | Middle Dot |
Opteron™ Four-Core With Metal Cap | Middle Dot |
Opteron™ Six-Core With Metal Cap | Middle Dot |
Opteron™ Eight-Core With Metal Cap | Middle Dot |
Opteron™ Twelve-Core With Metal Cap | Middle Dot |